Laminating process of kiillelevy

Kiillelevyn laminointiprosessi on tärkeä prosessi laminointivalussa. Laminointiprosessissa kyllästetty teippi sovitetaan laattaan puristuspaksuusvaatimusten mukaisesti, asetetaan se kiillotettuun metallipohjaan ja asetetaan kuumapuristimelle lämmittää, puristaa, kiinteyttää ja jäähdyttää kahta mallikerrosta. , Muotista purkaminen, jälkikäsittely jne.

1. Nauhaleikkaus. Tämä prosessi on leikata nauha tiettyyn kokoon. Leikkuulaite voi olla jatkuva kiinteäpituinen viipalointikone tai se voidaan leikata käsin. Teipin leikkaamista varten koon on oltava tarkka. Pinoa leikatut nauhat siististi, pinoa eri liimapitoisuudet ja juoksevuus nauhat erikseen ja tallenna ja säilytä myöhempää käyttöä varten.

2. Liimakankaan sovitus. Teipin valintaprosessi on erittäin tärkeä laminaatin laadun kannalta. Jos valinta on virheellinen, laminaatti halkeilee ja pintaan tulee roiskeita ja muita vikoja. Valitun levyn pintakerrokselle tulee asettaa molemmille puolille 2 arkkia teippiä, jolla on korkea pintaliimapitoisuus ja korkea juoksevuus. Haihtuva pitoisuus ei saa olla liian suuri. Jos haihtuvien aineiden pitoisuus on liian suuri, se tulee kuivata ennen käyttöä.

3. Hot pressing process. The most important process parameters in the pressing process are process parameters, among which the most important process parameters are temperature, pressure and time. Overcome the vapor pressure of the volatiles, make the bonded resin flow, and make the adhesive cloth layers closely contact; prevent the plate from being deformed when it is cooled. The size of the molding pressure is determined according to the curing characteristics of the resin. Usually the epoxy/phenolic laminate is 5.9MPa, and the epoxy sheet is 3.9-5.9MPa.

4. Jälkikäsittely. Jälkikäsittelyn tarkoituksena on kovettaa hartsia edelleen, kunnes se on täysin kovettunut, samalla eliminoida osittain tuotteen sisäinen jännitys ja parantaa tuotteen sidoskykyä. Epoksilevyn ja epoksi/fenolilevyn jälkikäsittely pidetään 130-150 ℃ lämpötilassa noin 150 min.