ਦੀ ਲੈਮੀਨੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮੀਕਾ ਬੋਰਡ

ਮੀਕਾ ਬੋਰਡ ਦੀ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਮੋਲਡਿੰਗ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ। ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ ਮੋਟਾਈ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਇੱਕ ਸਲੈਬ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੈਗਨੇਟਿਡ ਟੇਪ ਨੂੰ ਮਿਲਾ ਕੇ, ਇਸਨੂੰ ਪਾਲਿਸ਼ਡ ਮੈਟਲ ਟੈਂਪਲੇਟ ਵਿੱਚ ਰੱਖੋ, ਅਤੇ ਟੈਂਪਲੇਟਾਂ ਦੀਆਂ ਦੋ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕਰਨ, ਦਬਾਉਣ, ਠੋਸ ਕਰਨ ਅਤੇ ਠੰਡਾ ਕਰਨ ਲਈ ਇਸਨੂੰ ਗਰਮ ਪ੍ਰੈਸ ‘ਤੇ ਰੱਖੋ। , ਡੀਮੋਲਡਿੰਗ, ਪੋਸਟ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ, ਆਦਿ।

1. ਟੇਪ ਕੱਟਣਾ. ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਟੇਪ ਨੂੰ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਆਕਾਰ ਵਿੱਚ ਕੱਟਣਾ ਹੈ। ਕੱਟਣ ਵਾਲਾ ਉਪਕਰਣ ਇੱਕ ਨਿਰੰਤਰ ਸਥਿਰ-ਲੰਬਾਈ ਸਲਾਈਸਰ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜਾਂ ਇਸਨੂੰ ਹੱਥ ਨਾਲ ਕੱਟਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਟੇਪ ਕੱਟਣ ਲਈ, ਆਕਾਰ ਦਾ ਸਹੀ ਹੋਣਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ। ਕੱਟੀਆਂ ਗਈਆਂ ਟੇਪਾਂ ਨੂੰ ਸਾਫ਼-ਸੁਥਰੇ ਢੰਗ ਨਾਲ ਸਟੈਕ ਕਰੋ, ਟੇਪਾਂ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਗਲੂ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਤਰਲਤਾ ਨਾਲ ਵੱਖਰੇ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਸਟੈਕ ਕਰੋ, ਅਤੇ ਬਾਅਦ ਵਿੱਚ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਰਿਕਾਰਡ ਅਤੇ ਸਟੋਰ ਕਰੋ।

2. ਚਿਪਕਣ ਵਾਲਾ ਕੱਪੜਾ ਮੈਚਿੰਗ। ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਟੇਪ ਦੀ ਚੋਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲੈਮੀਨੇਟ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਲਈ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ। ਜੇਕਰ ਚੋਣ ਗਲਤ ਹੈ, ਤਾਂ ਲੈਮੀਨੇਟ ਕ੍ਰੈਕ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ ਅਤੇ ਸਤਹ ਛਿੜਕ ਜਾਵੇਗੀ ਅਤੇ ਹੋਰ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਹੋਣਗੇ। ਚੁਣੇ ਗਏ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਪਰਤ ‘ਤੇ, ਉੱਚ ਸਤਹ ਗੂੰਦ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਉੱਚ ਤਰਲਤਾ ਦੇ ਨਾਲ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਟੇਪ ਦੀਆਂ 2 ਸ਼ੀਟਾਂ ਹਰ ਪਾਸੇ ਰੱਖੀਆਂ ਜਾਣੀਆਂ ਚਾਹੀਦੀਆਂ ਹਨ। ਅਸਥਿਰ ਸਮੱਗਰੀ ਬਹੁਤ ਵੱਡੀ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ। ਜੇਕਰ ਅਸਥਿਰ ਸਮੱਗਰੀ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਵਰਤਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਸੁੱਕ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।

3. ਗਰਮ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ। ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਪਦੰਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਪੈਰਾਮੀਟਰ ਹਨ, ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਸਭ ਤੋਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਪਦੰਡ ਤਾਪਮਾਨ, ਦਬਾਅ ਅਤੇ ਸਮਾਂ ਹਨ। ਅਸਥਿਰਤਾ ਦੇ ਭਾਫ਼ ਦੇ ਦਬਾਅ ਨੂੰ ਦੂਰ ਕਰੋ, ਬੰਧੂਆ ਰਾਲ ਦਾ ਵਹਾਅ ਬਣਾਓ, ਅਤੇ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀਆਂ ਕੱਪੜੇ ਦੀਆਂ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਸੰਪਰਕ ਬਣਾਓ; ਪਲੇਟ ਨੂੰ ਠੰਡਾ ਹੋਣ ‘ਤੇ ਵਿਗਾੜਨ ਤੋਂ ਰੋਕੋ। ਮੋਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ ਦਾ ਆਕਾਰ ਰਾਲ ਦੀਆਂ ਠੀਕ ਕਰਨ ਵਾਲੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਨਿਰਧਾਰਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ epoxy/phenolic laminate 5.9MPa ਹੈ, ਅਤੇ epoxy ਸ਼ੀਟ 3.9-5.9MPa ਹੈ।

4.ਪੋਸਟ-ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ। ਪੋਸਟ-ਇਲਾਜ ਦਾ ਉਦੇਸ਼ ਰੈਜ਼ਿਨ ਨੂੰ ਉਦੋਂ ਤੱਕ ਠੀਕ ਕਰਨਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਤੱਕ ਇਹ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਠੀਕ ਨਹੀਂ ਹੋ ਜਾਂਦਾ, ਉਸੇ ਸਮੇਂ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਨੂੰ ਅੰਸ਼ਕ ਤੌਰ ‘ਤੇ ਖਤਮ ਕਰਨਾ, ਅਤੇ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਬੰਧਨ ਦੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰਨਾ ਹੈ। epoxy ਬੋਰਡ ਅਤੇ epoxy/phenolic ਬੋਰਡ ਦੇ ਇਲਾਜ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਲਗਭਗ 130 ਮਿੰਟ ਲਈ 150-150℃ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ‘ਤੇ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।