Epoxy resin board use characteristics

1. বিভিন্ন ফর্ম

বিভিন্ন রেজিন, কিউরিং এজেন্ট এবং মডিফায়ার সিস্টেমগুলি ফর্মের বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের প্রয়োজনীয়তার সাথে প্রায় খাপ খাইয়ে নিতে পারে এবং পরিসীমা খুব কম সান্দ্রতা থেকে উচ্চ গলনাঙ্কের কঠিন পদার্থ পর্যন্ত হতে পারে।

2. শক্তিশালী আনুগত্য

ইপোক্সি রেজিনের আণবিক শৃঙ্খলে অন্তর্নিহিত পোলার হাইড্রক্সিল গ্রুপ এবং ইথার বন্ধন এটিকে বিভিন্ন পদার্থের সাথে অত্যন্ত আঠালো করে তোলে। নিরাময় করার সময় ইপোক্সি রজনের সংকোচন কম হয় এবং অভ্যন্তরীণ চাপ তৈরি হয় কম, যা আনুগত্য শক্তি উন্নত করতেও সাহায্য করে।

3. সুবিধাজনক নিরাময়

বিভিন্ন নিরাময়কারী এজেন্ট বিভিন্ন চয়ন করুন, ইপোক্সি রজন সিস্টেমটি প্রায় 0 ~ 180 ℃ তাপমাত্রার পরিসরে নিরাময় করা যেতে পারে।

4. কম সংকোচন

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.