Epoxy resin board use characteristics

1. Lainlaing porma

Ang lainlaing mga resin, mga ahente sa pag-ayo, ug mga sistema sa pagbag-o hapit mahimong mopahiangay sa mga kinahanglanon sa lainlaing mga aplikasyon sa porma, ug ang sakup mahimo’g gikan sa ubos kaayo nga viscosity hangtod sa taas nga mga solido nga natunaw.

2. Kusog nga pagdikit

Ang kinaiyanhon nga polar hydroxyl nga mga grupo ug ether bond sa molekular nga kadena sa epoxy resins naghimo niini nga labi ka patapot sa lainlaing mga substansiya. Ang pag-uros sa epoxy resin gamay kung nag-ayo, ug ang internal nga stress nga namugna gamay, nga makatabang usab aron mapaayo ang kusog sa pagdikit.

3. Sayon nga pag-ayo

Pagpili sa usa ka lain-laing mga lain-laing mga ahente sa pag-ayo, ang epoxy resin nga sistema mahimong hapit naayo sa temperatura range sa 0 ~ 180 ℃.

4. Ubos nga pagkunhod

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Mga mekanikal nga kabtangan

Ang naayo nga epoxy resin system adunay maayo kaayo nga mekanikal nga mga kabtangan.

6. Elektrisidad nga pasundayag

Ang naayo nga epoxy resin system usa ka maayo kaayo nga insulating material nga adunay taas nga dielectric nga mga kabtangan, pagsukol sa pagtulo sa nawong, ug pagsukol sa arko.