Epoxy resin board use characteristics

1. Various forms

વિવિધ રેઝિન, ક્યોરિંગ એજન્ટ્સ અને મોડિફાયર સિસ્ટમ્સ ફોર્મ પરની વિવિધ એપ્લિકેશનોની જરૂરિયાતોને લગભગ અનુકૂલિત કરી શકે છે, અને શ્રેણી ખૂબ ઓછી સ્નિગ્ધતાથી ઉચ્ચ ગલનબિંદુ ઘન પદાર્થો સુધીની હોઈ શકે છે.

2. મજબૂત સંલગ્નતા

ઇપોક્સી રેઝિનની પરમાણુ સાંકળમાં સહજ ધ્રુવીય હાઇડ્રોક્સિલ જૂથો અને ઇથર બોન્ડ તેને વિવિધ પદાર્થો માટે ખૂબ જ વળગી બનાવે છે. ઉપચાર કરતી વખતે ઇપોક્સી રેઝિનનું સંકોચન ઓછું હોય છે, અને પેદા થતો આંતરિક તણાવ ઓછો હોય છે, જે સંલગ્નતાની શક્તિને સુધારવામાં પણ મદદ કરે છે.

3. Convenient curing

વિવિધ પ્રકારના ક્યોરિંગ એજન્ટો પસંદ કરો, ઇપોક્સી રેઝિન સિસ્ટમ લગભગ 0 ~ 180 ℃ તાપમાનની શ્રેણીમાં સાજા થઈ શકે છે.

4. Low shrinkage

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.