Epoxy resin board use characteristics

1. ਕਈ ਰੂਪ

ਵੱਖ-ਵੱਖ ਰੈਜ਼ਿਨ, ਇਲਾਜ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਏਜੰਟ, ਅਤੇ ਮੋਡੀਫਾਇਰ ਸਿਸਟਮ ਲਗਭਗ ਫਾਰਮ ‘ਤੇ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਮੁਤਾਬਕ ਢਾਲ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਰੇਂਜ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਲੇਸ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਉੱਚ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੇ ਠੋਸ ਪਦਾਰਥਾਂ ਤੱਕ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।

2. ਮਜਬੂਤ ਚਿਪਕਣ

ਈਪੌਕਸੀ ਰੇਜ਼ਿਨ ਦੀ ਅਣੂ ਲੜੀ ਵਿੱਚ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪੋਲਰ ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਲ ਸਮੂਹ ਅਤੇ ਈਥਰ ਬਾਂਡ ਇਸ ਨੂੰ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪਦਾਰਥਾਂ ਲਈ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੇ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹਨ। ਇਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਦਾ ਸੁੰਗੜਨ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਜਦੋਂ ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪੈਦਾ ਹੋਣ ਵਾਲਾ ਅੰਦਰੂਨੀ ਤਣਾਅ ਛੋਟਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਅਡੈਸ਼ਨ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਵਿੱਚ ਵੀ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ।

3. ਸੁਵਿਧਾਜਨਕ ਇਲਾਜ

ਵੱਖ-ਵੱਖ ਇਲਾਜ ਏਜੰਟ ਦੀ ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ, epoxy ਰਾਲ ਸਿਸਟਮ ਲਗਭਗ 0 ~ 180 ℃ ਦੇ ਤਾਪਮਾਨ ਸੀਮਾ ਵਿੱਚ ਠੀਕ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

4. ਘੱਟ ਸੁੰਗੜਨਾ

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.