Epoxy resin board use characteristics

1.さまざまな形式

さまざまな樹脂、硬化剤、および改質剤システムは、フォーム上のさまざまな用途の要件にほぼ適応でき、範囲は非常に低い粘度から高融点の固体まであります。

2.強い付着力

エポキシ樹脂の分子鎖に固有の極性ヒドロキシル基とエーテル結合により、さまざまな物質への接着性が高くなっています。 エポキシ樹脂の硬化時の収縮が少なく、発生する内部応力が小さいため、接着強度の向上にも役立ちます。

3.便利な硬化

さまざまな硬化剤を選択してください。エポキシ樹脂システムは、0〜180℃の温度範囲でほぼ硬化できます。

4.低収縮

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5.機械的性質

硬化エポキシ樹脂システムは、優れた機械的特性を備えています。

6.電気的性能

硬化エポキシ樹脂システムは、高い誘電特性、表面漏れ抵抗、および耐アーク性を備えた優れた絶縁材料です。