Epoxy resin board use characteristics

1. വിവിധ രൂപങ്ങൾ

വിവിധ റെസിനുകൾ, ക്യൂറിംഗ് ഏജന്റുകൾ, മോഡിഫയർ സിസ്റ്റങ്ങൾ എന്നിവയ്ക്ക് ഫോമിലെ വിവിധ ആപ്ലിക്കേഷനുകളുടെ ആവശ്യകതകളുമായി ഏതാണ്ട് പൊരുത്തപ്പെടാൻ കഴിയും, കൂടാതെ ശ്രേണി വളരെ കുറഞ്ഞ വിസ്കോസിറ്റി മുതൽ ഉയർന്ന ദ്രവണാങ്കം വരെയാകാം.

2. ശക്തമായ അഡീഷൻ

എപ്പോക്സി റെസിനുകളുടെ തന്മാത്രാ ശൃംഖലയിലെ അന്തർലീനമായ ധ്രുവീയ ഹൈഡ്രോക്സൈൽ ഗ്രൂപ്പുകളും ഈതർ ബോണ്ടുകളും അതിനെ വിവിധ പദാർത്ഥങ്ങളോട് വളരെ ഒട്ടിപ്പിടിക്കുന്നു. ക്യൂറിംഗ് ചെയ്യുമ്പോൾ എപ്പോക്സി റെസിൻ ചുരുങ്ങുന്നത് കുറവാണ്, കൂടാതെ ഉണ്ടാകുന്ന ആന്തരിക സമ്മർദ്ദം ചെറുതാണ്, ഇത് അഡീഷൻ ശക്തി മെച്ചപ്പെടുത്താനും സഹായിക്കുന്നു.

3. സൗകര്യപ്രദമായ ക്യൂറിംഗ്

വൈവിധ്യമാർന്ന ക്യൂറിംഗ് ഏജന്റുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കുക, എപ്പോക്സി റെസിൻ സിസ്റ്റം 0 ~ 180 ℃ താപനില പരിധിയിൽ ഏതാണ്ട് സുഖപ്പെടുത്താൻ കഴിയും.

4. കുറഞ്ഞ ചുരുങ്ങൽ

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.