Epoxy resin board use characteristics

1. Разни облици

Различите смоле, средства за очвршћавање и системи модификатора могу се скоро прилагодити захтевима различитих примена на форми, а опсег може бити од веома ниског вискозитета до чврстих материја високе тачке топљења.

2. Јака адхезија

Инхерентне поларне хидроксилне групе и етарске везе у молекулском ланцу епоксидних смола чине га веома лепљивим за различите супстанце. Скупљање епоксидне смоле је мало када се очвршћава, а унутрашњи напон који се ствара је мали, што такође помаже да се побољша чврстоћа адхезије.

3. Погодно очвршћавање

Изаберите низ различитих агенаса за очвршћавање, систем епоксидне смоле се скоро може очврснути у температурном опсегу од 0 ~ 180 ℃.

4. Ниско скупљање

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Механичка својства

Очврсли систем епоксидне смоле има одличне механичке особине.

6. Електричне перформансе

Систем очврсле епоксидне смоле је одличан изолациони материјал са високим диелектричним својствима, површинском отпорношћу на цурење и отпорношћу на лук.