Epoxy resin board use characteristics

1. Vários formulários

Várias resinas, agentes de cura e sistemas modificadores podem quase se adaptar aos requisitos de várias aplicações na forma, e a faixa pode variar de viscosidade muito baixa a sólidos de alto ponto de fusão.

2. Forte adesão

Os grupos hidroxila polares inerentes e as ligações de éter na cadeia molecular das resinas epóxi a tornam altamente adesiva a várias substâncias. O encolhimento da resina epóxi é baixo durante a cura e a tensão interna gerada é pequena, o que também ajuda a melhorar a força de adesão.

3. Cura conveniente

Escolha uma variedade de agentes de cura diferentes, o sistema de resina epóxi quase pode ser curado na faixa de temperatura de 0 ~ 180 ℃.

4. Baixo encolhimento

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Propriedades mecânicas

O sistema de resina epóxi curada tem excelentes propriedades mecânicas.

6. desempenho elétrico

O sistema de resina epóxi curada é um excelente material isolante com altas propriedades dielétricas, resistência a vazamentos na superfície e resistência ao arco.