- 18
- Jan
Epoxy resin board use characteristics
Epoxy resin board use characteristics
1. Formên cihêreng
Cûrbecûr rezîn, ajanên dermankirinê, û pergalên guhêrbar hema hema dikarin li gorî hewcedariyên serîlêdanên cihêreng ên li ser formê biguncînin, û navber dikare ji vîskozîteya pir kêm heya hişkên xala helînê ya bilind be.
2. Pêvek xurt
Komên hîdroksîl ên polar ên xwerû û girêdanên etherê yên di zincîra molekularî ya rezîlên epoksî de wê bi maddeyên cihêreng re pir bi zeliqîne. Kêmbûna rezîna epoksî dema ku sax dibe kêm e, û stresa navxweyî ya ku tê hilberandin piçûk e, ku ev jî dibe alîkar ku hêza adhesionê baştir bibe.
3. Dermankirina hêsan
Cûreyek cûrbecûr cûrbecûr dermankirinê hilbijêrin, pergala rezîna epoksî hema hema di germahiya 0 ~ 180 ℃ de dikare were sax kirin.
4. shewitandina kêm
The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.
5. Taybetmendiyên mekanîkî
Pergala rezîna epoksî ya paqijkirî xwedan taybetmendiyên mekanîkî yên hêja ye.
6. Performansa elektrîkê
Pergala rezîna epoksî ya saxkirî materyalek îzolasyonê ya hêja ye ku xwedan taybetmendiyên dielektrîkî yên bilind, berxwedana rijandina rûvî, û berxwedana kemerê ye.