Epoxy resin board use characteristics

1. အမျိုးမျိုးသောပုံစံများ

အမျိုးမျိုးသော resins၊ curing agents နှင့် modifier စနစ်များသည် ပုံစံပေါ်ရှိ အမျိုးမျိုးသော applications များ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေနီးပါးဖြစ်နိုင်ပြီး အကွာအဝေးသည် အလွန်ပျစ်ဆိမ့်မှ အရည်ပျော်မှတ်မြင့်မားသော အစိုင်အခဲများအထိ ဖြစ်နိုင်သည်။

၆

epoxy resins ၏ မော်လီကျူလာကွင်းဆက်ရှိ မွေးရာပါဝင်ရိုးစွန်း ဟိုက်ဒရော့စီအုပ်စုများနှင့် အီသာချည်နှောင်မှုများသည် အမျိုးမျိုးသောဒြပ်ပစ္စည်းများအပေါ် လွန်ကဲစွာ ကပ်စေပါသည်။ သန့်စင်သောအခါတွင် epoxy resin ၏ကျုံ့သွားမှုသည် နည်းပါးပြီး အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှု သေးငယ်သောကြောင့် ကပ်ခွာမှုအားကောင်းစေရန် ကူညီပေးသည်။

3. အဆင်ပြေစွာ ကုသခြင်း။

ကွဲပြားခြားနားသော curing အေးဂျင့်အမျိုးမျိုးကိုရွေးချယ်ပါ၊ epoxy resin စနစ်သည် 0 ~ 180 ℃ အပူချိန်အကွာအဝေးတွင် ပျောက်ကင်းလုနီးပါးဖြစ်သည်။

၅

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. စက်မှုဂုဏ်သတ္တိများ

ကုသထားသော epoxy resin စနစ်သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။

6. လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်

ကုသထားသော epoxy resin စနစ်သည် မြင့်မားသော dielectric ဂုဏ်သတ္တိများ၊ မျက်နှာပြင်ယိုစိမ့်မှုခံနိုင်ရည်နှင့် arc ခံနိုင်ရည်ရှိသော အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်ကာပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။