Epoxy resin board use characteristics

1. Տարբեր ձևեր

Տարբեր խեժեր, բուժիչ նյութեր և փոփոխող համակարգեր գրեթե կարող են հարմարվել ձևի տարբեր կիրառությունների պահանջներին, և դրանց տիրույթը կարող է լինել շատ ցածր մածուցիկությունից մինչև հալման բարձր ջերմաստիճանի պինդ նյութեր:

2. Ուժեղ կպչունություն

Էպոքսիդային խեժերի մոլեկուլային շղթայում բնորոշ բևեռային հիդրօքսիլային խմբերը և եթերային կապերը այն դարձնում են շատ կպչուն տարբեր նյութերի նկատմամբ: Էպոքսիդային խեժի կծկումը ցածր է ամրացման ժամանակ, և առաջացող ներքին լարվածությունը փոքր է, ինչը նաև օգնում է բարելավել կպչման ուժը:

3. Հարմար բուժիչ

Ընտրեք մի շարք տարբեր բուժիչ նյութեր, էպոքսիդային խեժի համակարգը գրեթե կարող է բուժվել 0 ~ 180 ℃ ջերմաստիճանի միջակայքում:

4. Lowածր նեղացում

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Մեխանիկական հատկություններ

Բուժված էպոքսիդային խեժի համակարգը հիանալի մեխանիկական հատկություններ ունի:

6. Էլեկտրական կատարում

Հալված էպոքսիդային խեժի համակարգը հիանալի մեկուսիչ նյութ է բարձր դիէլեկտրական հատկություններով, մակերեսային արտահոսքի դիմադրությամբ և աղեղային դիմադրությամբ: