Epoxy resin board use characteristics

1. اشکال مختلف

رزین‌های مختلف، عوامل پخت و سیستم‌های اصلاح‌کننده تقریباً می‌توانند با نیازهای کاربردهای مختلف روی فرم تطبیق دهند، و دامنه می‌تواند از ویسکوزیته بسیار کم تا جامدات با نقطه ذوب بالا باشد.

2. چسبندگی شدید

گروه های هیدروکسیل قطبی ذاتی و پیوندهای اتری در زنجیره مولکولی رزین های اپوکسی باعث می شود که چسبندگی بالایی به مواد مختلف داشته باشد. انقباض رزین اپوکسی هنگام پخت کم است و تنش داخلی ایجاد شده اندک است که به بهبود استحکام چسبندگی نیز کمک می کند.

3. پخت راحت

انواع مختلفی از عوامل پخت را انتخاب کنید، سیستم رزین اپوکسی تقریباً می تواند در محدوده دمایی 0 ~ 180 ℃ پخت شود.

4. جمع شدگی کم

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.