Epoxy resin board use characteristics

1. ವಿವಿಧ ರೂಪಗಳು

ವಿವಿಧ ರೆಸಿನ್‌ಗಳು, ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮಾರ್ಪಡಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಫಾರ್ಮ್‌ನಲ್ಲಿನ ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳ ಅಗತ್ಯತೆಗಳಿಗೆ ಬಹುತೇಕ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು ಮತ್ತು ವ್ಯಾಪ್ತಿಯು ಕಡಿಮೆ ಸ್ನಿಗ್ಧತೆಯಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕರಗುವ ಬಿಂದು ಘನವಸ್ತುಗಳವರೆಗೆ ಇರಬಹುದು.

2. ಬಲವಾದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ

ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳಗಳ ಆಣ್ವಿಕ ಸರಪಳಿಯಲ್ಲಿ ಅಂತರ್ಗತವಾಗಿರುವ ಧ್ರುವೀಯ ಹೈಡ್ರಾಕ್ಸಿಲ್ ಗುಂಪುಗಳು ಮತ್ತು ಈಥರ್ ಬಂಧಗಳು ಅದನ್ನು ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಮಾಡುವಾಗ ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳದ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಆಂತರಿಕ ಒತ್ತಡವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಇದು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

3. ಅನುಕೂಲಕರ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್

ವಿವಿಧ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಏಜೆಂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ, ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಹುತೇಕ 0 ~ 180 ℃ ತಾಪಮಾನದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ಗುಣಪಡಿಸಬಹುದು.

4. ಕಡಿಮೆ ಕುಗ್ಗುವಿಕೆ

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.

6. ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ

ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ಮೇಲ್ಮೈ ಸೋರಿಕೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಆರ್ಕ್ ಪ್ರತಿರೋಧದೊಂದಿಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ನಿರೋಧಕ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ.