Epoxy resin board use characteristics

1. Divès fòm

Rezin divès kalite, ajan geri, ak sistèm modifye ka prèske adapte yo ak kondisyon ki nan aplikasyon pou divès kalite sou fòm nan, ak seri a ka soti nan viskozite ki ba anpil nan solid pwen k ap fonn segondè.

2. Bonjan adezyon

Gwoup idroksil polè nannan yo ak lyezon etè nan chèn molekilè rezin epoksidik fè li trè adezif ak sibstans ki sou divès kalite. Kontraksyon an nan résine epoksidik se ba lè geri, ak estrès entèn la pwodwi se ti, ki tou ede amelyore fòs la adezyon.

3. geri pratik

Chwazi yon varyete ajan geri diferan, sistèm nan résine epoksidik ka prèske geri nan seri tanperati a nan 0 ~ 180 ℃.

4. Kontraksyon ki ba

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.