에폭시 수지 보드 use characteristics

1. 다양한 형태

다양한 수지, 경화제 및 개질제 시스템은 다양한 응용 분야의 요구 사항에 거의 적응할 수 있으며 그 범위는 매우 낮은 점도에서 높은 융점 고체까지 가능합니다.

2. 강한 접착력

에폭시 수지의 분자 사슬에 내재된 극성 수산기와 에테르 결합은 다양한 물질에 대한 접착력을 높입니다. 에폭시수지는 경화시 수축이 적고 내부응력이 적어 접착강도 향상에도 도움이 됩니다.

3. 편리한 경화

다양한 경화제를 선택하면 에폭시 수지 시스템은 0 ~ 180 ℃의 온도 범위에서 거의 경화 될 수 있습니다.

4. 낮은 수축

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. 기계적 성질

경화된 에폭시 수지 시스템은 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다.

6. 전기 성능

경화된 에폭시 수지 시스템은 높은 유전 특성, 표면 누설 저항 및 아크 저항을 갖는 우수한 절연 재료입니다.