Epoxy resin board use characteristics

1. Pelbagai bentuk

Pelbagai resin, agen pengawetan, dan sistem pengubah suai hampir boleh menyesuaikan diri dengan keperluan pelbagai aplikasi pada bentuk, dan julat boleh dari kelikatan yang sangat rendah kepada pepejal takat lebur yang tinggi.

2. Lekatan yang kuat

Kumpulan hidroksil polar yang wujud dan ikatan eter dalam rantai molekul resin epoksi menjadikannya sangat melekat pada pelbagai bahan. Pengecutan resin epoksi adalah rendah semasa pengawetan, dan tekanan dalaman yang dihasilkan adalah kecil, yang juga membantu meningkatkan kekuatan lekatan.

3. Pengawetan yang mudah

Pilih pelbagai agen pengawetan yang berbeza, sistem resin epoksi hampir boleh disembuhkan dalam julat suhu 0 ~ 180 ℃.

4. Pengecutan rendah

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Sifat mekanikal

Sistem resin epoksi yang diawet mempunyai sifat mekanikal yang sangat baik.

6. Prestasi elektrik

Sistem resin epoksi yang diawet adalah bahan penebat yang sangat baik dengan sifat dielektrik yang tinggi, rintangan kebocoran permukaan dan rintangan arka.