Epoxy resin board use characteristics

1. Різні форми

Різні смоли, затверджувачі та системи модифікаторів можуть майже адаптуватися до вимог різних застосувань у формі, а діапазон може бути від дуже низької в’язкості до твердих речовин з високою температурою плавлення.

2. Сильна адгезія

Притаманні полярні гідроксильні групи та ефірні зв’язки в молекулярному ланцюгу епоксидних смол роблять його високоадгезивним до різних речовин. Усадка епоксидної смоли при затвердінні низька, а внутрішня напруга, що створюється, невелика, що також сприяє підвищенню міцності адгезії.

3. Зручне затвердіння

Виберіть різноманітні затверджувачі, система епоксидної смоли може майже затвердіти в діапазоні температур 0 ~ 180 ℃.

4. Низька усадка

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Механічні властивості

Затверділа система епоксидної смоли має чудові механічні властивості.

6. Електричні характеристики

Система затверділої епоксидної смоли є чудовим ізоляційним матеріалом з високими діелектричними властивостями, поверхневою стійкістю до витоку та дугостійкістю.