Epoxy resin board use characteristics

1. వివిధ రూపాలు

వివిధ రెసిన్లు, క్యూరింగ్ ఏజెంట్లు మరియు మాడిఫైయర్ సిస్టమ్‌లు ఫారమ్‌లోని వివిధ అప్లికేషన్‌ల అవసరాలకు దాదాపుగా అనుగుణంగా ఉంటాయి మరియు పరిధి చాలా తక్కువ స్నిగ్ధత నుండి అధిక ద్రవీభవన స్థానం ఘనపదార్థాల వరకు ఉంటుంది.

2. బలమైన సంశ్లేషణ

ఎపోక్సీ రెసిన్ల పరమాణు గొలుసులోని స్వాభావిక ధ్రువ హైడ్రాక్సిల్ సమూహాలు మరియు ఈథర్ బంధాలు వివిధ పదార్ధాలకు అత్యంత అంటుకునేలా చేస్తాయి. క్యూరింగ్ చేసేటప్పుడు ఎపోక్సీ రెసిన్ యొక్క సంకోచం తక్కువగా ఉంటుంది మరియు అంతర్గత ఒత్తిడి తక్కువగా ఉంటుంది, ఇది సంశ్లేషణ బలాన్ని మెరుగుపరచడంలో కూడా సహాయపడుతుంది.

3. అనుకూలమైన క్యూరింగ్

వివిధ రకాల క్యూరింగ్ ఏజెంట్లను ఎంచుకోండి, ఎపోక్సీ రెసిన్ వ్యవస్థ దాదాపు 0 ~ 180 ℃ ఉష్ణోగ్రత పరిధిలో నయమవుతుంది.

4. తక్కువ సంకోచం

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.