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Epoxy resin board use characteristics

Panneau de résine époxy use characteristics

1. Diverses formes

Diverses résines, agents de durcissement et systèmes modificateurs peuvent presque s’adapter aux exigences de diverses applications sur la forme, et la plage peut aller de la très faible viscosité aux solides à point de fusion élevé.

2. Forte adhérence

Les groupes hydroxyle polaires inhérents et les liaisons éther dans la chaîne moléculaire des résines époxy la rendent très adhésive à diverses substances. Le retrait de la résine époxy est faible lors du durcissement et la contrainte interne générée est faible, ce qui contribue également à améliorer la force d’adhérence.

3. Durcissement pratique

Choisissez une variété d’agents de durcissement différents, le système de résine époxy peut presque être durci dans la plage de température de 0 à 180 ℃.

4. Faible retrait

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Propriétés mécaniques

Le système de résine époxy durci a d’excellentes propriétés mécaniques.

6. Performances électriques

Le système de résine époxy durci est un excellent matériau isolant avec des propriétés diélectriques élevées, une résistance aux fuites de surface et une résistance à l’arc.