soft mica board ကိုနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

insulation တွင် soft mica board ၏အဓိကအခန်းကဏ္ဍ၊ ၎င်းကိုပြုလုပ်နည်းနှင့်အလုပ်လုပ်ပုံ။ အောက်တွင် mica board ၏ အမျိုးမျိုးသော ဂုဏ်သတ္တိများအကြောင်း ဆွေးနွေးကြပါစို့။ ဟုတ်ပါတယ်၊ ပထမဦးစွာကျွန်ုပ်တို့သည် mica ဘုတ်အပူပေးခြင်း၏ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းကိုမိတ်ဆက်ပေးရပါမည်။

soft mica board တွင်အသုံးပြုသော အပူပေးဝါယာသည် အပူပေးသတ္တုစပ်ပစ္စည်းကို မီလီမီတာအနည်းငယ်သာရှိသော အလွှာပါးပါးတစ်ခုထဲသို့ ဦးစွာဖိပြီး ၎င်းကိုဖွဲ့စည်းရန်အတွက် သံချေးတက်ခြင်း သို့မဟုတ် လေဆာဖြတ်တောက်ခြင်းနည်းလမ်းကို အသုံးပြုကာ ကပ်ရန်ကော်နည်းလမ်းကို အသုံးပြုပါ။ mica သို့ အပူပေးထားသော ဝိုင်ယာ အလွှာအား မြင့်မားသော ခိုင်ခံ့မှု ဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ လျှပ်စစ်အပူပေးဝါယာကြိုးသည် မြင့်မားသော အပူချိန်နှင့် ပါဝါသိပ်သည်းဆမြင့်မားမှုတို့ဖြင့် ထင်ရှားသည်။ ထောင့်ရှိ ပူသောဝိုင်ယာကြိုး၏ ဒေသတွင်းလျှပ်စီးကြောင်းသည် ကြီးမားလွန်းသည်၊ အပူချိန်မြင့်မားလွန်းသည် (500-700 ဒီဂရီအထိ)၊ ရိုးရှင်းသော ပျက်စီးမှုနှင့် ဖွဲ့စည်းမှုအန္တရာယ်။ အချို့သော ထုတ်လုပ်သူ များသည် mica substrate ကို black hole ထဲသို့ မီးရှို့ပြီး မီးလောင်သည်အထိ ဖြစ်စေခဲ့သည်။ အန္တရာယ်။ ကျွန်ုပ်တို့၏ထုတ်ကုန်များသည် ပြားချပ်ချပ်အပူ၊ တူညီသောအပူချိန်၊ အရည်ပျော်ရန်မလွယ်ကူပါ။ အပူပေးဝါယာသည် linear အပူပေးသောကြောင့်၊ အပူ၏တူညီမှုကိုသေချာစေရန်ခက်ခဲသည်။ အပူဝါယာကြိုး၏မျက်နှာပြင်အပူချိန် 500 ဒီဂရီရောက်ရှိ။ ထို့ကြောင့်၊ mica အပူပေးပန်းကန်ပြားသည် အချိန်အတိုင်းအတာတစ်ခုကြာပြီးနောက် ပျော့ပျောင်းသော mica board ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် linear black mark ဖုတ်လိမ့်မည်။ တော်တော် ပြင်ပ mica သည် ဤမြင့်မားသောအပူချိန်မျိုးနှင့် အချိန်ကြာမြင့်စွာ ထိတွေ့ပါက mica အောက်ခံပစ္စည်း၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။

ပျော့ပျောင်းသော mica board ၏နှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် မုန့်ဖုတ် ၃ ကြိမ်နှင့် နှိပ်ခြင်း ၃ ကြိမ် လိုအပ်သည်။

ပထမအကြိမ် အခြောက်ခံခြင်းနှင့် နှိပ်ခြင်းတွင် ကွန်မြူတာတာ၏ အစိတ်အပိုင်းအားလုံးသည် ပုံမှန်ဖြစ်ပြီး ဒုတိယအခြောက်ခံခြင်းနှင့် နှိပ်ခြင်းသည် ပထမအကြိမ်ကဲ့သို့ တူညီသောလုပ်ငန်းစဉ်ကို လက်ခံရရှိကာ ကွန်မြူတာတာ၏ အစိတ်အပိုင်းအားလုံးမှာလည်း ပုံမှန်ဖြစ်သည်။ တတိယအခြောက်ခံပြီး နှိပ်ပြီးနောက်၊ V သည် ကွန်မြူတာတာအပြင်ဘက်တွင် ပြင်းထန်စွာ ကွဲအက်ခြင်းနှင့် လက်စွပ်၏ချော်ထွက်ခြင်းတို့ကို တွေ့ရှိရသည်။ ကွန်မြူတာတာသုံးလုံး၏ နောက်ဆက်တွဲထုတ်လုပ်မှုနှင့် တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်များတွင် ကွန်မြူတာတာများသည် အစီအစဥ်ပြောင်းကာ ပြောင်းသွားသည်ကို တွေ့ရှိရသည်။

အကြောင်းရင်းကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း- ကွန်မြူတာများအားလုံးကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီးနောက်၊ V-shaped ring အလယ်တွင် delamination နှင့် displacement ဖြစ်သည်ကို တွေ့ရှိခဲ့ရသည်။ အစတွင်၊ ကွန်မြူတာတာ၏ အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု၏ အရွယ်အစားသည် ခံနိုင်ရည်မရှိဟု သံသယရှိခဲ့သည်။ commutator ၏စည်းဝေးပွဲအတွင်း၊ V ပုံသဏ္ဍာန်လက်စွပ်သည် ရွေ့လျားမှုဖြစ်စေသည့် မညီမညာသော shearing force ကြောင့်ဖြစ်သော်လည်း အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီသည် ပြောင်းလဲသွားသည်။ စစ်ဆေးကြည့်တော့ အရွယ်အစားကြီးတဲ့ ပြဿနာ မတွေ့ဘူး။

V-shaped ring ၏ နှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို ထပ်ခါတလဲလဲ ချိန်ညှိပြီးနောက်၊ ပျော့ပျောင်းသော mica board ပစ္စည်း၏ gelation အချိန်နှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ကို စမ်းသပ်ခဲ့ပြီး မုန့်ဖုတ်ချိန်ကို တာရှည်ခံစေရန်နှင့် ကော်ပါဝင်မှု တိုးမြှင့်ခြင်းကဲ့သို့သော နည်းလမ်းများကို လက်ခံကျင့်သုံးခဲ့ပါသည်။ V-ring အတွင်းရှိကော်ကို အပြည့်အဝပျောက်ကင်းစေရန် နှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကို လက်ခံကျင့်သုံးခဲ့ပါသည်။ သို့သော်လည်း ဤလုပ်ငန်းစဉ်အရ ဖိထားသော V-shaped ring သည် commutator တွင် ထည့်သွင်းသည့်အခါ delamination နှင့် slippage ကို ပြသနေသေးသည်။ မော်တာ ကွန်မြူတာတာ၏ 30° မျက်နှာပြင်ရှိ တစ်ယူနစ် ဧရိယာအတွင်း တွန်းအားအား ထပ်မံတွက်ချက်ရာတွင် 615kN သို့ရောက်ရှိကြောင်း တွေ့ရှိသော်လည်း ဤအားအား ယခင်ဖွဲ့စည်းပုံဒီဇိုင်းတွင် ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းမရှိပေ။ အခြား DC မော်တာအမျိုးအစားများ၏ 30° တွန်းအားကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပြီး တွက်ချက်ပြီးနောက် ၎င်းတို့အားလုံးသည် 5OOkN အောက်တွင် ရှိနေသည်ကို တွေ့ရှိရသည်။