Análisis del proceso de enfriamiento del equipo de enfriamiento del calentamiento por inducción

Cuando la profundidad de la capa endurecida que puede alcanzar la frecuencia del equipo existente es demasiado baja para cumplir con los requisitos de procesamiento, se puede obtener una profundidad mayor de capa endurecida mediante los siguientes métodos:

(1) Durante el calentamiento y enfriamiento continuo, reduzca la velocidad de movimiento relativa del inductor y la pieza de trabajo o aumente el espacio entre el inductor y la pieza de trabajo.

(2) Al calentar y enfriar al mismo tiempo, reduzca la potencia de salida del equipo o utilice un calentamiento intermitente. La potencia de salida del dispositivo se puede ajustar reduciendo o aumentando Vm. El calentamiento intermitente equivale al precalentamiento segmentado; Durante el proceso de calentamiento intermitente, la temperatura de la pieza de trabajo aumenta gradualmente hasta la temperatura especificada por el proceso. Independientemente del método que se utilice para calentar la pieza de trabajo, el propósito es obtener una mayor profundidad de la capa de calentamiento extendiendo el tiempo de calentamiento y confiando en la conducción del calor de la superficie al centro, y obtener una mayor profundidad del endurecido. capa después de templar y enfriar.

Cuando hay varias partes de la misma pieza de trabajo que deben templarse y endurecerse, deben calentarse en un orden determinado para evitar el revenido o el agrietamiento de las partes que han sido templadas y endurecidas.

Por ejemplo: (1) El eje escalonado debe templar primero la pieza de diámetro pequeño y luego templar la pieza de diámetro grande.

(2) El eje del engranaje debe apagar primero la parte del engranaje y luego apagar la parte del eje.

(3) Los engranajes multiconectados primero deben apagar los engranajes de diámetro pequeño y luego apagar los engranajes de diámetro grande.

(4) Los engranajes internos y externos primero deben apagar los dientes internos y luego apagar los dientes externos.