Korkealaatuisen epoksilasikuitulevyn tuotantoprosessi

A. Pinnan esikäsittely ja käsittely epoksilasikangaslaminaattituotteet

1. Kun kuparipinta on kuvioitu ja syövytetty piirin muodostamiseksi, yritä vähentää käsittelyä ja kosketusta PTFE-pinnalla. Käyttäjän tulee käyttää puhtaita käsineitä ja laittaa välikalvo jokaiselle levylle siirtyäkseen seuraavaan toimenpiteeseen.

2. Syövytetyssä PTFE-pinnassa on tarpeeksi karheutta kiinnitystä varten. Jos etsattuja levyjä tai peittämättömiä laminaatteja liimataan, on suositeltavaa käsitellä PTFE-pinta riittävän kiinnityksen varmistamiseksi. Pth-käsittelyssä käytettyjä kemiallisia komponentteja voidaan käyttää myös pintakäsittelyyn. Suosittele plasmaetsaus- tai natriumia sisältäviä kemiallisia reagensseja, kuten FluroEtch®byActon, TetraEtch®byGore ja Bond-Prep®byAPC. Erityisen käsittelytekniikan toimittaa toimittaja.

3. Kuparipintakäsittelyn tulee varmistaa paras liimauslujuus. Ruskea kuparimonoksidipiirikäsittely vahvistaa pinnan muotoa helpottaen kemiallista liimaamista TacBond-liimalla. Ensimmäinen prosessi vaatii puhdistusaineen jäännösten ja käsittelyöljyn poistamiseksi. Seuraavaksi suoritetaan hieno kuparietsaus yhtenäisen karkean pinta-alan muodostamiseksi. Ruskeat oksidin neulakiteet stabiloivat sidoskerroksen laminointiprosessin aikana. Kuten missä tahansa kemiallisessa prosessissa, riittävä puhdistus on välttämätöntä prosessin jokaisen vaiheen jälkeen. Suolajäämät estävät kiinnittymistä. Loppuhuuhtelua tulee seurata ja pH-arvo pitää alle 8.5. Kuivaa kerros kerrokselta ja varmista, ettei käsissä ole öljyn saastuttamaa pintaa.

B. Päällystys ja laminointi

Suositeltu liimauslämpötila (puristus tai puristus): 425 °F (220 °C)

Paista levyt 1.250 °C:ssa kosteuden poistamiseksi. Kerrokset varastoidaan tiukasti valvotussa ympäristössä ja käytetään 100 tunnin sisällä.

2. Työkalulevyn ja ensimmäisen elektrolyyttilevyn välissä tulee käyttää painekenttää, jotta ohjauslevyn paine voi jakautua tasaisesti. Kortissa ja täytettävässä piirilevyssä olevat korkeajännitealueet absorboituvat kenttään. Kenttä voi myös yhtenäistää lämpötilan ulkopuolelta keskustaan. Siten ohjauskortin ja ohjauskortin välinen paksuus on yhtenäinen.

3. Levyjen on koostuttava toimittajan toimittamasta ohuesta TACBOND-kerroksesta. Ole varovainen välttääksesi kontaminaatiota leikkaaessasi ohuita kerroksia ja pinoaessasi. Piirin suunnittelun ja täyttövaatimusten mukaan tarvitaan 1-3 ohutta liimakerrosta. 0.0015 tuuman (38 mikronin) arkkivaatimuksen laskemiseen käytetään täytettävää aluetta ja dielektrisyysvaatimuksia. Laminaattien välissä on suositeltavaa käyttää puhtaita teräs- tai alumiinipeililevyjä.

4. Laminoinnin helpottamiseksi tyhjiökäsittely suoritetaan 20 minuuttia ennen kuumennusta. Tyhjiö ylläpidetään koko syklin ajan. Ilman poistaminen auttaa varmistamaan, että piiri on pakattu.

5. Aseta lämpöpari keskilevyn reuna-alueelle lämpötilan valvonnan ja sopivan syklin määrittämiseksi.

6. Levy voidaan ladata kylmälle tai esilämmitetylle puristuslevylle aloittaaksesi. Jos painekenttää ei käytetä kompensointiin, lämmön nousu ja kierto ovat erilaisia. Lämmön syöttö pakkaukseen ei ole kriittinen, mutta sitä tulisi kontrolloida mahdollisimman paljon ulko- ja keskialueen välisen raon pienentämiseksi. Yleensä lämpönopeus on välillä 12-20oF/min (6-9°C/min) – 425oF (220°C).

7. Kun se on ladattu puristimeen, paine voidaan käyttää välittömästi. Paine vaihtelee myös ohjauspaneelin koon mukaan. On säädettävä välillä 100-200psi (7-14bar).

8. Pidä kuumapuristuslämpötila 425 °C:ssa vähintään 230 minuuttia. Lämpötila ei saa ylittää 15oF (450°C).

9. Minimoi laminointiprosessin aikana paineettomassa tilassa oleva aika (kuten aika, joka kuluu kuumapuristimesta kylmäpuristimeen). Säilytä painetilaa, kunnes paine on alle 200oF (100°C).