ຂະບວນການຜະລິດກະດານເສັ້ນໄຍແກ້ວ epoxy ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ

A. ການກະກຽມດ້ານແລະການປິ່ນປົວຂອງ ຜະລິດຕະພັນ laminate ຜ້າແກ້ວ epoxy

1. ຫຼັງຈາກພື້ນຜິວທອງແດງແມ່ນຮູບແບບແລະ etched ເພື່ອສ້າງເປັນວົງຈອນ, ພະຍາຍາມຫຼຸດຜ່ອນການປິ່ນປົວແລະການຕິດຕໍ່ໃນດ້ານ PTFE. ຜູ້ປະຕິບັດການຄວນໃສ່ຖົງມືທີ່ສະອາດແລະເອົາຮູບເງົາ interlayer ໃສ່ແຕ່ລະກະດານເພື່ອຜ່ານຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປ.

2. ດ້ານ PTFE etched ມີ roughness ພຽງພໍສໍາລັບການຜູກມັດ. ບ່ອນທີ່ແຜ່ນ etched ຫຼື laminates uncovered ຈະໄດ້ຮັບການຜູກມັດ, ມັນແມ່ນແນະນໍາໃຫ້ປະຕິບັດຫນ້າດິນ PTFE ເພື່ອໃຫ້ການຕິດທີ່ພຽງພໍ. ອົງປະກອບທາງເຄມີທີ່ໃຊ້ໃນຂະບວນການກະກຽມ pth ຍັງສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການປິ່ນປົວດ້ານ. ແນະນຳໃຫ້ມີການຂັດ plasma ຫຼື ທາດເຄມີທີ່ມີໂຊດຽມ, ເຊັ່ນ FluroEtch®byActon, TetraEtch®byGore, ແລະ Bond-Prep®byAPC. ເຕັກໂນໂລຢີການປຸງແຕ່ງສະເພາະແມ່ນສະຫນອງໃຫ້ໂດຍຜູ້ສະຫນອງ.

3. ການປິ່ນປົວດ້ານທອງແດງຄວນຮັບປະກັນຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງພັນທະບັດທີ່ດີທີ່ສຸດ. ການປິ່ນປົວວົງຈອນ monoxide ທອງແດງສີນ້ໍາຕານຈະເສີມສ້າງຮູບຮ່າງຂອງຫນ້າດິນເພື່ອຄວາມສະດວກໃນການຜູກມັດທາງເຄມີກັບກາວ TacBond. ຂະບວນການທໍາອິດຕ້ອງການເຄື່ອງເຮັດຄວາມສະອາດເພື່ອເອົາສານຕົກຄ້າງແລະນ້ໍາມັນການປິ່ນປົວ. ຕໍ່ໄປ, ການຖັກທອງແດງລະອຽດແມ່ນປະຕິບັດເພື່ອສ້າງເປັນພື້ນທີ່ rough ເປັນເອກະພາບ. ໄປເຊຍກັນເຂັມສີນ້ໍາຕານ oxide ຄົງຕົວຂອງຊັ້ນຜູກມັດໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ lamination. ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຂະບວນການທາງເຄມີໃດກໍ່ຕາມ, ການເຮັດຄວາມສະອາດຢ່າງພຽງພໍຫຼັງຈາກແຕ່ລະຂັ້ນຕອນຂອງຂະບວນການແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນ. ການຕົກຄ້າງຂອງເກືອຈະຍັບຍັ້ງການຍຶດຕິດ. ການຖອກນ້ໍາຄັ້ງສຸດທ້າຍຄວນໄດ້ຮັບການຕິດຕາມແລະຄ່າ pH ຄວນຖືກຮັກສາໄວ້ຕ່ໍາກວ່າ 8.5. ແຫ້ງໂດຍຊັ້ນແລະໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າຫນ້າດິນບໍ່ປົນເປື້ອນດ້ວຍນ້ໍາມັນໃນມື.

B. overlay ແລະ lamination

ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ທີ່​ແນະ​ນໍາ (ກົດ​ຫຼື​ກົດ​)​: 425°F (220°C​)

ການອົບຜ້າປູທີ່ອຸນຫະພູມ 1.250oF (100 ອົງສາເຊ) ເພື່ອກໍາຈັດຄວາມຊຸ່ມຊື່ນ. ຊັ້ນຕ່າງໆຖືກເກັບໄວ້ໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ຄວບຄຸມຢ່າງແຫນ້ນຫນາແລະຖືກນໍາໃຊ້ພາຍໃນ 24 ຊົ່ວໂມງ.

2. ຄວນໃຊ້ພາກສະຫນາມຄວາມກົດດັນລະຫວ່າງກະດານເຄື່ອງມືແລະກະດານໄຟຟ້າທໍາອິດເພື່ອໃຫ້ຄວາມກົດດັນໃນກະດານຄວບຄຸມສາມາດແຈກຢາຍໄດ້ເທົ່າທຽມກັນ. ພື້ນທີ່ແຮງດັນສູງທີ່ມີຢູ່ໃນກະດານແລະໃນກະດານວົງຈອນທີ່ຈະຖືກຕື່ມຈະຖືກດູດຊຶມໂດຍພາກສະຫນາມ. ພາກສະຫນາມຍັງສາມາດ unify ອຸນຫະພູມຈາກພາຍນອກກັບສູນກາງ. ດັ່ງນັ້ນ, ຄວາມຫນາລະຫວ່າງກະດານຄວບຄຸມແລະກະດານຄວບຄຸມແມ່ນເປັນເອກະພາບ.

3. ກະດານຕ້ອງປະກອບດ້ວຍຊັ້ນບາງໆຂອງ TACBOND ທີ່ສະຫນອງໂດຍຜູ້ສະຫນອງ. ຈົ່ງລະມັດລະວັງເພື່ອປ້ອງກັນການປົນເປື້ອນໃນເວລາຕັດຊັ້ນບາງໆແລະ stacking. ອີງຕາມການອອກແບບວົງຈອນແລະການຕື່ມຂໍ້ມູນ, 1 ຫາ 3 ຊັ້ນກາວບາງໆແມ່ນມີຄວາມຈໍາເປັນ. ພື້ນທີ່ທີ່ຈະຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ແລະຄວາມຕ້ອງການ dielectric ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຄິດໄລ່ຄວາມຕ້ອງການເອກະສານ 0.0015″ (38 micron). ມັນແນະນໍາໃຫ້ໃຊ້ເຫຼັກສະອາດຫຼືແຜ່ນກະຈົກອາລູມິນຽມລະຫວ່າງ laminates.

4. ເພື່ອຊ່ວຍໃນການ lamination, ການປິ່ນປົວສູນຍາກາດແມ່ນປະຕິບັດສໍາລັບ 20 ນາທີກ່ອນທີ່ຈະໃຫ້ຄວາມຮ້ອນ. ສູນຍາກາດຖືກຮັກສາໄວ້ຕະຫຼອດຮອບວຽນ. ການສະກັດເອົາອາກາດຈະຊ່ວຍໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າວົງຈອນໄດ້ຖືກຫຸ້ມຫໍ່.

5. ວາງ thermocouple ຢູ່ໃນພື້ນທີ່ peripheral ຂອງແຜ່ນສູນກາງເພື່ອກໍານົດການຕິດຕາມອຸນຫະພູມແລະວົງຈອນທີ່ເຫມາະສົມ.

6. ແຜ່ນສາມາດໄດ້ຮັບການ loaded ສຸດເຢັນຫຼື preheated ກົດ platen ເພື່ອເລີ່ມຕົ້ນການ. ຖ້າພາກສະຫນາມຄວາມກົດດັນບໍ່ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການຊົດເຊີຍ, ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງຄວາມຮ້ອນແລະການໄຫຼວຽນຈະແຕກຕ່າງກັນ. ການປ້ອນຄວາມຮ້ອນໃສ່ຊຸດບໍ່ສໍາຄັນ, ແຕ່ມັນຄວນຈະຖືກຄວບຄຸມຫຼາຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຊ່ອງຫວ່າງລະຫວ່າງນອກແລະກາງ. ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ, ອັດຕາຄວາມຮ້ອນຢູ່ລະຫວ່າງ 12-20oF/ນາທີ (6-9°C/ນາທີ) ຫາ 425oF (220°C).

7. ເມື່ອໂຫລດເຂົ້າໄປໃນຫນັງສືພິມ, ຄວາມກົດດັນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ທັນທີ. ຄວາມກົດດັນຍັງຈະແຕກຕ່າງກັນກັບຂະຫນາດຂອງແຜງຄວບຄຸມ. ຄວນໄດ້ຮັບການຄວບຄຸມພາຍໃນຂອບເຂດຂອງ 100-200psi (7-14bar).

8. ຮັກສາອຸນຫະພູມກົດຮ້ອນຢູ່ທີ່ 425oF (230 ° C) ຢ່າງຫນ້ອຍ 15 ນາທີ. ອຸນຫະພູມຕ້ອງບໍ່ເກີນ 450oF (235°C).

9. ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການ lamination, ຫຼຸດຜ່ອນເວລາທີ່ບໍ່ມີຄວາມກົດດັນ (ເຊັ່ນ: ເວລາທີ່ຈະໂອນຈາກເຄື່ອງກົດຮ້ອນໄປຫາກົດເຢັນ). ຮັກສາສະຖານະຄວາມກົດດັນຈົນກ່ວາຄວາມກົດດັນຕ່ໍາກວ່າ 200oF (100 ° C).