Proses pengeluaran papan gentian kaca epoksi berkualiti tinggi

A. Penyediaan permukaan dan rawatan produk lamina kain kaca epoksi

1. Selepas permukaan tembaga dicorak dan terukir untuk membentuk litar, cuba kurangkan rawatan dan sentuhan pada permukaan PTFE. Operator harus memakai sarung tangan bersih dan meletakkan filem interlayer pada setiap papan untuk meneruskan ke prosedur seterusnya.

2. Permukaan PTFE yang terukir mempunyai kekasaran yang cukup untuk ikatan. Di mana kepingan terukir atau lamina tidak bertutup akan diikat, adalah disyorkan untuk merawat permukaan PTFE untuk menyediakan lampiran yang mencukupi. Komponen kimia yang digunakan dalam proses penyediaan pth juga boleh digunakan untuk rawatan permukaan. Syorkan pengetsaan plasma atau reagen kimia yang mengandungi natrium, seperti FluroEtch®byActon, TetraEtch®byGore dan Bond-Prep®byAPC. Teknologi pemprosesan khusus disediakan oleh pembekal.

3. Rawatan permukaan tembaga harus memastikan kekuatan ikatan yang terbaik. Rawatan litar kuprum monoksida coklat akan mengukuhkan bentuk permukaan untuk memudahkan ikatan kimia dengan pelekat TacBond. Proses pertama memerlukan pembersih untuk membuang sisa dan minyak rawatan. Seterusnya, goresan kuprum halus dilakukan untuk membentuk kawasan permukaan kasar yang seragam. Hablur jarum oksida perang menstabilkan lapisan ikatan semasa proses laminasi. Seperti mana-mana proses kimia, pembersihan yang mencukupi selepas setiap langkah proses adalah perlu. Sisa garam akan menghalang lekatan. Curahan akhir hendaklah dipantau dan nilai pH hendaklah dikekalkan di bawah 8.5. Keringkan lapisan demi lapisan dan pastikan permukaannya tidak dicemari minyak pada tangan.

B. Lapisan dan laminasi

Suhu ikatan yang disyorkan (menekan atau menekan): 425°F (220°C)

Bakar lapisan pada suhu 1.250oF (100°C) untuk menghilangkan lembapan. Lapisan disimpan dalam persekitaran yang dikawal ketat dan digunakan dalam masa 24 jam.

2. Medan tekanan hendaklah digunakan di antara papan alat dan papan elektrolitik pertama supaya tekanan dalam papan kawalan boleh diagihkan secara sama rata. Kawasan voltan tinggi yang terdapat di papan dan di papan litar yang akan diisi akan diserap oleh medan. Medan juga boleh menyatukan suhu dari luar ke tengah. Oleh itu, ketebalan antara papan kawalan dan papan kawalan adalah bersatu.

3. Papan mesti terdiri daripada lapisan nipis TACBOND yang disediakan oleh pembekal. Berhati-hati untuk mengelakkan pencemaran apabila memotong lapisan nipis dan menyusun. Mengikut reka bentuk litar dan keperluan pengisian, 1 hingga 3 lapisan pelekat nipis diperlukan. Kawasan yang akan diisi dan keperluan dielektrik digunakan untuk mengira keperluan helaian 0.0015″ (38 mikron). Adalah disyorkan untuk menggunakan plat cermin keluli atau aluminium yang bersih di antara lamina.

4. Untuk membantu dalam laminasi, rawatan vakum dilakukan selama 20 minit sebelum dipanaskan. Vakum dikekalkan sepanjang kitaran. Mengeluarkan udara akan membantu memastikan litar dibungkus.

5. Letakkan termokopel di kawasan persisian plat tengah untuk menentukan pemantauan suhu dan kitaran yang sesuai.

6. Plat boleh dimuatkan pada plat tekan sejuk atau dipanaskan untuk memulakan. Jika medan tekanan tidak digunakan untuk pampasan, kenaikan haba dan peredaran akan berbeza. Input haba ke bungkusan tidak kritikal, tetapi ia harus dikawal sebaik mungkin untuk mengurangkan jurang antara kawasan luar dan tengah. Secara amnya, kadar haba adalah antara 12-20oF/min (6-9°C/min) hingga 425oF (220°C).

7. Setelah dimuatkan ke dalam akhbar, tekanan boleh digunakan serta-merta. Tekanan juga akan berbeza mengikut saiz panel kawalan. Hendaklah dikawal dalam julat 100-200psi (7-14bar).

8. Pastikan suhu menekan panas pada 425oF (230°C) selama sekurang-kurangnya 15 minit. Suhu tidak boleh melebihi 450oF (235°C).

9. Semasa proses laminasi, minimumkan masa keadaan tiada tekanan (seperti masa untuk memindahkan daripada penekan panas ke penekan sejuk). Kekalkan keadaan tekanan sehingga tekanan di bawah 200oF (100°C).