Proces produkcji wysokiej jakości płyty z włókna szklanego epoksydowego

A. Przygotowanie powierzchni i obróbka produkty z laminatu z tkaniny szklanej epoksydowej,

1. Po ukształtowaniu i wytrawieniu powierzchni miedzi w celu utworzenia obwodu, spróbuj zmniejszyć obróbkę i kontakt z powierzchnią PTFE. Operator powinien nosić czyste rękawiczki i nałożyć folię międzywarstwową na każdą deskę, aby przejść do następnej procedury.

2. Wytrawiona powierzchnia PTFE ma wystarczającą chropowatość do klejenia. W przypadku łączenia wytrawionych arkuszy lub niepokrytych laminatów zaleca się obróbkę powierzchni PTFE w celu zapewnienia odpowiedniego mocowania. Składniki chemiczne stosowane w procesie przygotowania pth można również wykorzystać do obróbki powierzchni. Zalecamy wytrawianie plazmowe lub odczynniki chemiczne zawierające sód, takie jak FluroEtch®byActon, TetraEtch®byGore i Bond-Prep®byAPC. Konkretną technologię przetwarzania zapewnia dostawca.

3. Obróbka powierzchni miedzi powinna zapewniać najlepszą siłę wiązania. Obwód z brązowego tlenku miedzi wzmocni kształt powierzchni, aby ułatwić wiązanie chemiczne za pomocą kleju TacBond. Pierwszy proces wymaga środka czyszczącego do usunięcia pozostałości i oleju do obróbki. Następnie wykonuje się drobne trawienie miedzi w celu uformowania jednolitej szorstkiej powierzchni. Kryształy igiełek brązowego tlenku stabilizują warstwę wiążącą podczas procesu laminowania. Jak w przypadku każdego procesu chemicznego, konieczne jest odpowiednie czyszczenie po każdym etapie procesu. Pozostałości soli będą hamować przyczepność. Końcowe płukanie powinno być monitorowane, a wartość pH powinna być utrzymywana poniżej 8.5. Wysuszyć warstwa po warstwie i upewnić się, że powierzchnia nie jest zanieczyszczona olejem na dłoniach.

B. Nakładka i laminacja

Zalecana temperatura klejenia (tłoczenia lub prasowania): 425°F (220°C)

Pieczenie warstw w temperaturze 1.250oF (100°C) w celu usunięcia wilgoci. Warstwy są przechowywane w ściśle kontrolowanym środowisku i wykorzystywane w ciągu 24 godzin.

2. Pomiędzy tablicą narzędziową a pierwszą tablicą elektrolityczną należy zastosować pole docisku, tak aby ciśnienie w tablicy sterowniczej mogło być równomiernie rozłożone. Obszary wysokiego napięcia obecne na płytce i na płytce drukowanej, która ma zostać napełniona, zostaną pochłonięte przez pole. Pole może również ujednolicić temperaturę z zewnątrz do środka. W ten sposób ujednolicona jest grubość między tablicą kontrolną a tablicą kontrolną.

3. Płyta musi składać się z cienkiej warstwy TACBOND dostarczonej przez dostawcę. Należy uważać, aby nie dopuścić do zanieczyszczenia podczas cięcia cienkich warstw i układania w stos. Zgodnie z projektem obwodu i wymaganiami dotyczącymi napełniania, konieczne są od 1 do 3 cienkich warstw kleju. Obszar do wypełnienia i wymagania dotyczące dielektryka są wykorzystywane do obliczenia wymagań arkusza o grubości 0.0015 cala (38 mikronów). Pomiędzy laminatami zaleca się stosowanie czystych stalowych lub aluminiowych płyt lustrzanych.

4. Aby wspomóc laminację, obróbkę próżniową przeprowadza się przez 20 minut przed ogrzewaniem. Próżnia jest utrzymywana przez cały cykl. Odsysanie powietrza pomoże zapewnić upakowanie obwodu.

5. Umieść termoparę w obszarze peryferyjnym płyty środkowej, aby określić monitorowanie temperatury i odpowiedni cykl.

6. Płyta może być załadowana na zimną lub wstępnie podgrzaną płytę dociskową, aby rozpocząć. Jeśli pole ciśnienia nie jest wykorzystywane do kompensacji, wzrost ciepła i cyrkulacja będą inne. Dopływ ciepła do pakietu nie jest krytyczny, ale powinien być kontrolowany w jak największym stopniu, aby zmniejszyć szczelinę między obszarami zewnętrznymi i centralnymi. Ogólnie szybkość ogrzewania wynosi od 12-20oF/min (6-9°C/min) do 425oF (220°C).

7. Po załadowaniu do prasy nacisk można zastosować natychmiast. Ciśnienie będzie się również różnić w zależności od wielkości panelu sterowania. Powinien być kontrolowany w zakresie 100-200psi (7-14bar).

8. Utrzymuj temperaturę prasowania na gorąco na poziomie 425oF (230°C) przez co najmniej 15 minut. Temperatura nie może przekraczać 450oF (235°C).

9. Podczas procesu laminowania zminimalizuj czas braku docisku (np. czas przejścia z prasy gorącej do prasy zimnej). Utrzymuj stan ciśnienia, aż ciśnienie spadnie poniżej 200oF (100°C).