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उच्च गुणवत्ता वाले एपॉक्सी ग्लास फाइबर बोर्ड की उत्पादन प्रक्रिया

उच्च गुणवत्ता वाले एपॉक्सी ग्लास फाइबर बोर्ड की उत्पादन प्रक्रिया

A. सतह की तैयारी और उपचार एपॉक्सी ग्लास क्लॉथ लैमिनेट उत्पाद

1. तांबे की सतह को एक सर्किट बनाने के लिए पैटर्न और नक़्क़ाशी के बाद, पीटीएफई सतह पर उपचार और संपर्क को कम करने का प्रयास करें। ऑपरेटर को साफ दस्ताने पहनने चाहिए और अगली प्रक्रिया में जाने के लिए प्रत्येक बोर्ड पर इंटरलेयर फिल्म लगानी चाहिए।

2. नक़्क़ाशीदार PTFE सतह में बंधन के लिए पर्याप्त खुरदरापन है। जहां नक़्क़ाशीदार चादरें या बिना ढके लैमिनेट्स बंधे होंगे, पर्याप्त लगाव प्रदान करने के लिए PTFE सतह का इलाज करने की सिफारिश की जाती है। पीएच तैयारी प्रक्रिया में प्रयुक्त रासायनिक घटकों का उपयोग सतह के उपचार के लिए भी किया जा सकता है। प्लाज्मा नक़्क़ाशी या सोडियम युक्त रासायनिक अभिकर्मकों की सिफारिश करें, जैसे कि FluroEtch®byActon, TetraEtch®byGore, और Bond-Prep®byAPC। विशिष्ट प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी आपूर्तिकर्ता द्वारा प्रदान की जाती है।

3. तांबे की सतह के उपचार को सर्वोत्तम बंधन शक्ति सुनिश्चित करनी चाहिए। ब्राउन कॉपर मोनोऑक्साइड सर्किट ट्रीटमेंट टैकबॉन्ड एडहेसिव के साथ केमिकल बॉन्डिंग को सुविधाजनक बनाने के लिए सतह के आकार को सुदृढ़ करेगा। पहली प्रक्रिया में अवशेष और उपचार तेल को हटाने के लिए एक क्लीनर की आवश्यकता होती है। इसके बाद, एक समान खुरदरी सतह क्षेत्र बनाने के लिए एक महीन तांबे की नक़्क़ाशी की जाती है। भूरे रंग के ऑक्साइड सुई क्रिस्टल लेमिनेशन प्रक्रिया के दौरान संबंध परत को स्थिर करते हैं। किसी भी रासायनिक प्रक्रिया की तरह, प्रक्रिया के प्रत्येक चरण के बाद पर्याप्त सफाई आवश्यक है। नमक अवशेष आसंजन को रोक देगा। अंतिम फ्लशिंग की निगरानी की जानी चाहिए और पीएच मान 8.5 से नीचे रखा जाना चाहिए। परत दर परत सुखाएं और सुनिश्चित करें कि हाथों पर तेल से सतह दूषित न हो।

बी ओवरले और लेमिनेशन

अनुशंसित बंधन (दबाने या दबाने) तापमान: 425 डिग्री फ़ारेनहाइट (220 डिग्री सेल्सियस)

नमी को खत्म करने के लिए प्लाई को 1.250oF (100°C) पर बेक करें। परतों को कसकर नियंत्रित वातावरण में संग्रहित किया जाता है और 24 घंटों के भीतर उपयोग किया जाता है।

2. टूल बोर्ड और पहले इलेक्ट्रोलाइटिक बोर्ड के बीच एक दबाव क्षेत्र का उपयोग किया जाना चाहिए ताकि नियंत्रण बोर्ड में दबाव समान रूप से वितरित किया जा सके। बोर्ड में और भरे जाने वाले सर्किट बोर्ड में मौजूद उच्च वोल्टेज क्षेत्रों को क्षेत्र द्वारा अवशोषित किया जाएगा। क्षेत्र तापमान को बाहर से केंद्र तक भी एकीकृत कर सकता है। इस प्रकार, नियंत्रण बोर्ड और नियंत्रण बोर्ड के बीच की मोटाई एकीकृत होती है।

3. बोर्ड आपूर्तिकर्ता द्वारा प्रदान किए गए TACBOND की एक पतली परत से बना होना चाहिए। पतली परतों को काटते और स्टैकिंग करते समय संदूषण को रोकने के लिए सावधान रहें। सर्किट डिजाइन और भरने की आवश्यकताओं के अनुसार, 1 से 3 पतली चिपकने वाली परतें आवश्यक हैं। भरे जाने वाले क्षेत्र और ढांकता हुआ आवश्यकताओं का उपयोग 0.0015″ (38 माइक्रोन) शीट आवश्यकताओं की गणना के लिए किया जाता है। लैमिनेट्स के बीच साफ स्टील या एल्यूमीनियम मिरर प्लेट का उपयोग करने की सिफारिश की जाती है।

4. लेमिनेशन में सहायता के लिए, गर्म करने से पहले 20 मिनट के लिए वैक्यूम उपचार किया जाता है। पूरे चक्र में निर्वात बना रहता है। हवा निकालने से यह सुनिश्चित करने में मदद मिलेगी कि सर्किट पैक किया गया है।

5. तापमान की निगरानी और उपयुक्त चक्र का निर्धारण करने के लिए केंद्र प्लेट के परिधीय क्षेत्र में थर्मोकपल रखें।

6. प्लेट को शुरू करने के लिए ठंड या पहले से गरम प्रेस प्लेट पर लोड किया जा सकता है। यदि मुआवजे के लिए दबाव क्षेत्र का उपयोग नहीं किया जाता है, तो गर्मी में वृद्धि और परिसंचरण अलग होगा। पैकेज के लिए गर्मी इनपुट महत्वपूर्ण नहीं है, लेकिन इसे बाहरी और केंद्रीय क्षेत्रों के बीच के अंतर को कम करने के लिए जितना संभव हो नियंत्रित किया जाना चाहिए। आम तौर पर, गर्मी की दर 12-20oF/मिनट (6-9°C/min) से 425oF (220°C) के बीच होती है।

7. एक बार प्रेस में लोड होने के बाद, दबाव तुरंत लागू किया जा सकता है। नियंत्रण कक्ष के आकार के साथ दबाव भी अलग-अलग होगा। 100-200psi (7-14bar) की सीमा के भीतर नियंत्रित किया जाना चाहिए।

8. गर्म दबाव वाले तापमान को कम से कम 425 मिनट के लिए 230oF (15°C) पर रखें। तापमान 450oF (235°C) से अधिक नहीं होना चाहिए।

9. लेमिनेशन प्रक्रिया के दौरान, बिना किसी दबाव की स्थिति के समय को कम से कम करें (जैसे कि गर्म प्रेस से ठंडे प्रेस में स्थानांतरित करने का समय)। दबाव की स्थिति तब तक बनाए रखें जब तक कि दबाव 200oF (100°C) से कम न हो जाए।