優質環氧玻纖板生產工藝

A. 表面處理 環氧玻璃布層壓製品

1.銅面圖案化蝕刻形成電路後，盡量減少對PTFE表面的處理和接觸。 操作人員應戴上乾淨的手套，在每塊板上貼上中間膜，以便進行下一道工序。

2、蝕刻後的聚四氟乙烯表面有足夠的粗糙度進行粘合。 如果要粘合蝕刻片材或未覆蓋的層壓板，建議對 PTFE 表面進行處理以提供足夠的附著力。 pth製備過程中使用的化學成分也可用於表面處理。 推薦使用等離子蝕刻或含鈉化學試劑，例如 FluroEtch®byActon、TetraEtch®byGore 和 Bond-Prep®byAPC。 具體加工工藝由供應商提供。

3、銅表面處理應保證最佳的結合強度。 棕色一氧化銅電路處理將加強表面形狀，以促進與 TacBond 粘合劑的化學粘合。 第一個過程需要清潔劑來去除殘留物和處理油。 接下來，進行精細的銅蝕刻以形成均勻的粗糙表面區域。 棕色氧化物針狀晶體在層壓過程中穩定了粘合層。 與任何化學過程一樣，在過程的每個步驟之後都需要進行充分的清潔。 鹽殘留會抑制粘附。 應監測最終沖洗，pH 值應保持在 8.5 以下。 逐層擦乾，確保表面不被手上的油污污染。

B. 覆蓋和層壓

推薦的粘合（壓製或壓制）溫度：425°F (220°C)

在 1.250oF (100°C) 下烘烤這些層以消除水分。 這些層存儲在嚴格控制的環境中，並在 24 小時內使用。

2、工具板與第一電解板之間應採用壓力場，使控制板內的壓力分佈均勻。 電路板和待填充電路板中存在的高壓區域將被場吸收。 該場還可以統一從外部到中心的溫度。 這樣，控制板和控制板之間的厚度就統一了。

3、板子必須由供應商提供的TACBOND薄層組成。 切割薄層和堆疊時要小心防止污染。 根據電路設計和填充要求，需要1到3個薄膠層。 要填充的區域和介電要求用於計算 0.0015 英寸（38 微米）的板材要求。 建議在層壓板之間使用乾淨的鋼或鋁鏡板。

4、為輔助貼合，加熱前先進行真空處理20分鐘。 在整個循環中保持真空。 抽出空氣將有助於確保電路被封裝。

5、在中心板外圍區域放置熱電偶，確定溫度監測和合適的循環。

6. 印版可裝在冷壓或預熱壓板上啟動。 如果不使用壓力場進行補償，則熱量上升和循環會有所不同。 封裝的熱量輸入並不重要，但應盡可能控制以減少外部和中心區域之間的間隙。 通常，加熱速率在 12-20oF/min (6-9°C/min) 到 425oF (220°C) 之間。

7. 裝入壓力機後，可立即施壓。 壓力也會隨著控制面板的大小而變化。 應控制在100-200psi（7-14bar）的範圍內。

8. 將熱壓溫度保持在 425oF (230°C) 至少 15 分鐘。 溫度不得超過 450oF (235°C)。

9、貼合過程中，盡量減少無壓狀態的時間（如熱壓轉冷壓的時間）。 保持壓力狀態直到壓力低於 200oF (100°C)。