Pêvajoya hilberîna tabloya fiber cama epoksî ya bi kalîte

A. Amadekirina rûyê erdê û dermankirina berhemên laminate qumaşê cama epoxy

1. Piştî ku rûbera sifir tê xêzkirin û xêzkirin da ku qonaxek çêbike, hewl bidin ku dermankirin û têkiliya li ser rûyê PTFE kêm bikin. Pêdivî ye ku operator destikên paqij li xwe bike û fîlima navberê li ser her panelê bixe da ku derbasî prosedûra din bibe.

2. Rûyê PTFE-ya xêzkirî ji bo girêdanê têra xwe zirav e. Li ku derê pelên xêzkirî an lamînatên nevekirî dê werin girêdan, tê pêşniyar kirin ku rûyê PTFE were derman kirin da ku pêvekek têr peyda bike. Parçeyên kîmyewî yên ku di pêvajoya amadekirina pth de têne bikar anîn dikarin ji bo dermankirina rûvî jî werin bikar anîn. Etching plasma an reagentên kîmyewî yên sodyûm-ê, wekî FluroEtch®byActon, TetraEtch®byGore, û Bond-Prep®byAPC pêşniyar bikin. Teknolojiya pêvajoyê ya taybetî ji hêla dabînker ve tê peyda kirin.

3. Divê dermankirina rûbera sifir hêza girêdanê ya çêtirîn peyda bike. Tedawiya dorhêla monoksîta bafê qehweyî dê şeklê rûkalê xurt bike da ku girêdana kîmyewî bi zeliqandina TacBond re hêsantir bike. Pêvajoya yekem hewceyê paqijkerek hewce dike ku rûnê rûnê rûnê hilweşîne. Dûv re, xêzkirinek sifir a xweş tê kirin da ku deverek rûkal a yekreng çêbike. Krîstalên derziyê oksîdê qehweyî di dema pêvajoya lamînasyonê de qata girêdanê stabîl dike. Mîna her pêvajoyek kîmyewî, piştî her gavê pêvajoyê paqijkirina têr pêwîst e. Bermayiya xwê dê adhesionê asteng bike. Pêdivî ye ku şûştina dawîn were şopandin û nirxa pH di binê 8.5 de bimîne. Qat bi qat hişk bikin û pê ewle bin ku rûn li ser destan bi rûnê qirêj nebe.

B. Overlay û lamination

Germahiya girêdanê ya pêşniyarkirî (çapkirin an pêçandin): 425°F (220°C)

Pîlan di germahiya 1.250oF (100°C) de dipêjin da ku şilbûnê ji holê rakin. Tebeq li hawîrdorek hişk têne hilanîn û di nav 24 demjimêran de têne bikar anîn.

2. Divê di navbera panela amûrê û panela yekem a elektrolîtîk de zeviyek zextê were bikar anîn da ku zexta di panela kontrolê de bi rengek wekhev were dabeş kirin. Deverên voltaja bilind ên ku di panelê de û di tabloya çerxa ku werin dagirtin de hene, dê ji hêla zeviyê ve werin kişandin. Zeviyek dikare germê ji derve berbi navendê jî yek bike. Bi vî rengî, qalindahiya di navbera panela kontrolê û panela kontrolê de yekgirtî ye.

3. Divê panel ji qatek zirav a TACBOND ku ji hêla dabînker ve hatî peyda kirin pêk were. Dema ku tebeqeyên zirav dibirrin û li hev dixin hay jê hebin ku pêşî li qirêjbûnê bigirin. Li gorî sêwirana dorpêçê û daxwazên dagirtinê, 1 heta 3 qatên zirav ên zirav hewce ne. Qada ku tê dagirtin û hewcedariyên dielektrîkê têne bikar anîn da ku hewcedariyên pelê 0.0015 ″ (38 mîkron) hesab bikin. Tête pêşniyar kirin ku di navbera laminatan de pelikên neynikê yên pola an aluminiumê yên paqij bikar bînin.

4. Ji bo alîkariya lamînasyonê, dermankirina valahiya 20 hûrdem berî germkirinê tê kirin. Valahî di tevayiya dewreyê de tê parastin. Derxistina hewayê dê bibe alîkar da ku pêvek pakkirî be.

5. Ji bo destnîşankirina çavdêriya germahiyê û çerxa guncaw, termocouplekê li devera dorhêl a plakaya navendê bi cîh bikin.

6. Peldank dikare li ser platena çapê ya sar an germkirî were barkirin da ku dest pê bike. Ger qada zextê ji bo tezmînatê neyê bikar anîn, dê bilindbûna germê û gerîdeyê cûda be. Ketina germê ya pakêtê ne krîtîk e, lê divê ew bi qasî ku gengaz were kontrol kirin da ku valahiya di navbera deverên derve û navendî de kêm bike. Bi gelemperî, rêjeya germê di navbera 12-20oF/min (6-9°C/min) heya 425oF (220°C) de ye.

7. Dema ku di çapemeniyê de hate barkirin, zext dikare yekser were sepandin. Zext dê bi mezinahiya panela kontrolê re jî diguhere. Divê di nav rêza 100-200psi (7-14bar) de were kontrol kirin.

8. Kêmtirîn 425 hûrdeman germahiya pêçandina germ li 230oF (15°C) bihêlin. Germahiya divê ji 450oF (235°C) derbas nebe.

9. Di dema pêvajoya lamînasyonê de, dema rewşa zextê tune (wek dema veguhastina ji çapek germ berbi çapek sar) kêm bikin. Rewşa zextê bidomînin heya ku zext di binê 200oF (100 °C) de be.