Өндөр чанарын эпокси шилэн шилэн хавтанг үйлдвэрлэх үйл явц

A. Гадаргууг бэлтгэх, боловсруулах эпокси шилэн даавуу ламинатан бүтээгдэхүүн

1. Зэсийн гадаргууг хээ, сийлбэрээр хэлхээ үүсгэсний дараа PTFE гадаргуу дээр эмчилгээ, контактыг багасгахыг хичээ. Оператор нь цэвэр бээлий өмсөж, дараагийн процедурт шилжихийн тулд хавтан бүр дээр давхарга хоорондын хальс тавих ёстой.

2. Сийлсэн PTFE гадаргуу нь наалдахад хангалттай барзгар шинж чанартай байдаг. Сийлсэн хуудас эсвэл таглаагүй ламинатыг наасан тохиолдолд PTFE гадаргууг зохих ёсоор бэхлэхийг зөвлөж байна. Pth бэлтгэх үйл явцад ашигласан химийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийг мөн гадаргуугийн боловсруулалтанд ашиглаж болно. FluroEtch®byActon, TetraEtch®byGore, Bond-Prep®byAPC зэрэг плазмын сийлбэр эсвэл натри агуулсан химийн урвалжуудыг хэрэглэхийг зөвлөж байна. Тодорхой боловсруулалтын технологийг ханган нийлүүлэгчээр хангадаг.

3. Зэсийн гадаргуугийн боловсруулалт нь хамгийн сайн холболтын бат бөх чанарыг хангах ёстой. Хүрэн зэсийн дутуу ислийн хэлхээний боловсруулалт нь TacBond цавуугаар химийн холболтыг хөнгөвчлөхийн тулд гадаргуугийн хэлбэрийг бэхжүүлнэ. Эхний процесс нь үлдэгдэл болон эмчилгээний тосыг арилгахын тулд цэвэрлэгчийг шаарддаг. Дараа нь жигд барзгар гадаргуу үүсгэхийн тулд нарийн ширхэгтэй зэс сийлбэр хийдэг. Бор оксидын зүүний талстууд нь ламинаци хийх явцад холбох давхаргыг тогтворжуулдаг. Аливаа химийн процессын нэгэн адил үйл явцын алхам бүрийн дараа хангалттай цэвэрлэгээ хийх шаардлагатай. Давсны үлдэгдэл нь наалдацыг саатуулна. Эцсийн угаалгыг хянаж, рН-ийн утгыг 8.5-аас доош байлгах хэрэгтэй. Давхаргыг давхаргаар нь хатааж, гадаргууг гарт нь тосоор бохирдуулахгүй байх ёстой.

B. Давхарга ба давхарга

Зөвлөмж болгож буй холбох (дарах эсвэл дарах) температур: 425 ° F (220 ° C)

Чийгийг арилгахын тулд давхаргыг 1.250oF (100°C) температурт жигнэх. Давхаргууд нь хатуу хяналттай орчинд хадгалагдаж, 24 цагийн дотор ашиглагддаг.

2. Багажны самбар ба эхний электролитийн хавтангийн хооронд даралтын талбайг ашиглах ёстой бөгөөд ингэснээр хяналтын самбар дахь даралтыг жигд хуваарилах боломжтой. Бөглөх самбар болон хэлхээний самбарт байгаа өндөр хүчдэлийн хэсгүүд нь талбайд шингэх болно. Талбай нь гаднаас төв рүү температурыг нэгтгэж чаддаг. Тиймээс хяналтын самбар ба хяналтын самбар хоорондын зузаан нь нэгдмэл байна.

3. Самбар нь нийлүүлэгчийн өгсөн TACBOND нимгэн давхаргаас бүрдэх ёстой. Нимгэн давхаргыг огтолж, овоолохдоо бохирдохоос болгоомжлох хэрэгтэй. Хэлхээний дизайн, дүүргэлтийн шаардлагын дагуу 1-ээс 3 нимгэн наалдамхай давхарга шаардлагатай. 0.0015″ (38 микрон) хуудасны шаардлагыг тооцоолоход дүүргэх талбай болон диэлектрикийн шаардлагыг ашигладаг. Ламинатын хооронд цэвэр ган эсвэл хөнгөн цагаан толин тусгал хавтанг ашиглахыг зөвлөж байна.

4. Ламинжуулалтад туслахын тулд халаахаас 20 минутын өмнө вакуум эмчилгээг хийнэ. Вакуум нь мөчлөгийн туршид хадгалагдана. Агаарыг гаргаж авах нь хэлхээг савласан эсэхийг баталгаажуулахад тусална.

5. Температурын хяналт, тохирох мөчлөгийг тодорхойлохын тулд төвийн хавтангийн захын хэсэгт термопар байрлуулна.

6. Эхлэхийн тулд уг хавтанг хүйтэн эсвэл урьдчилан халаасан пресс хавтан дээр ачаалж болно. Хэрэв даралтын талбайг нөхөн олговорт ашиглахгүй бол дулааны өсөлт, эргэлт нь өөр өөр байх болно. Багцад орох дулааны хэмжээ чухал биш боловч гаднах болон төвийн хоорондох зайг багасгахын тулд үүнийг аль болох хянах хэрэгтэй. Ерөнхийдөө дулааны хурд нь 12-20oF/min (6-9°C/min)-аас 425oF (220°C) хооронд байна.

7. Хэвлэлд ачаалсны дараа даралтыг шууд хийж болно. Даралт нь хяналтын самбарын хэмжээнээс хамаарч өөр өөр байх болно. 100-200psi (7-14bar) хязгаарт хяналттай байх ёстой.

8. Халуун даралтын температурыг 425oF (230°C) температурт дор хаяж 15 минут байлгана. Температур нь 450oF (235 ° C) -аас хэтрэхгүй байх ёстой.

9. Ламинжуулалтын явцад даралтгүй байх хугацааг (жишээлбэл, халуун шахахаас хүйтэн шахуурга руу шилжүүлэх) багасгах хэрэгтэй. Даралт 200oF (100°C) -аас доош болтол даралтын төлөвийг хадгална.