Prosés produksi papan serat kaca epoxy kualitas luhur

A. Persiapan permukaan jeung perlakuan epoxy kaca lawon laminate produk

1. Saatos beungeut tambaga ieu patterned na etched pikeun ngabentuk sirkuit, coba pikeun ngurangan perlakuan jeung kontak dina beungeut PTFE. Operator kedah ngagem sarung tangan bersih sareng nempatkeun pilem interlayer dina unggal papan pikeun ngaliwat prosedur salajengna.

2. The etched permukaan PTFE boga cukup roughness pikeun beungkeutan. Dimana cadar etched atanapi laminates uncovered bakal kabeungkeut, eta disarankeun pikeun ngubaran beungeut PTFE nyadiakeun kantétan nyukupan. Komponén kimiawi anu dianggo dina prosés persiapan pth ogé tiasa dianggo pikeun pengobatan permukaan. Nyarankeun etching plasma atawa réagen kimia nu ngandung natrium, kayaning FluroEtch®byActon, TetraEtch®byGore, sarta Bond-Prep®byAPC. Téknologi pangolahan khusus disayogikeun ku supplier.

3. The perlakuan permukaan tambaga kedah mastikeun kakuatan beungkeutan pangalusna. Perawatan sirkuit monoksida tambaga coklat bakal nguatkeun bentuk permukaan pikeun ngagampangkeun beungkeutan kimiawi sareng napel TacBond. Prosés kahiji merlukeun cleaner pikeun miceun résidu jeung minyak perlakuan. Salajengna, etching tambaga rupa dipigawé pikeun ngabentuk aréa permukaan kasar seragam. Kristal jarum oksida coklat nyaimbangkeun lapisan beungkeutan salami prosés laminasi. Sapertos prosés kimiawi, beberesih anu cekap saatos unggal léngkah prosésna diperyogikeun. Résidu uyah bakal ngahambat adhesion. Flushing final kudu diawaskeun jeung nilai pH kudu diteundeun handap 8.5. Lapisan garing ku lapisan sareng pastikeun permukaanna henteu kacemar ku minyak dina panangan.

B. Overlay na lamination

Suhu beungkeutan anu disarankeun (mencét atanapi mencét): 425°F (220°C)

Panggang plies dina 1.250oF (100°C) pikeun ngaleungitkeun Uap. Lapisan disimpen dina lingkungan anu dikontrol ketat sareng dianggo dina 24 jam.

2. Hiji widang tekanan kudu dipake antara dewan alat jeung dewan electrolytic munggaran supados tekanan dina dewan kontrol bisa merata disebarkeun. Wewengkon tegangan tinggi anu aya dina papan sareng dina papan sirkuit anu bakal dieusi bakal diserep ku lapangan. Médan ogé tiasa ngahijikeun suhu ti luar ka tengah. Ku kituna, ketebalan antara dewan kontrol jeung dewan kontrol ngahiji.

3. dewan kudu diwangun ku lapisan ipis TACBOND disadiakeun ku supplier nu. Ati-ati pikeun nyegah kontaminasi nalika motong lapisan ipis sareng tumpukan. Numutkeun kana desain sirkuit sareng syarat ngeusian, 1 dugi ka 3 lapisan napel ipis diperyogikeun. Wewengkon anu kedah dieusi sareng syarat diéléktrik dianggo pikeun ngitung syarat lambar 0.0015″ (38 micron). Disarankeun ngagunakeun baja bersih atanapi pelat eunteung aluminium antara laminates.

4. Pikeun mantuan dina lamination, perlakuan vakum dipigawé pikeun 20 menit saméméh pemanasan. vakum dijaga sapanjang siklus. Extracting hawa bakal mantuan mastikeun yén sirkuit geus rangkep.

5. Teundeun thermocouple di wewengkon periferal tina plat puseur pikeun nangtukeun monitoring suhu sarta siklus luyu.

6. piring bisa dimuat dina tiis atawa preheated pencét platen pikeun ngamimitian. Upami médan tekanan henteu dianggo pikeun kompensasi, naékna panas sareng sirkulasi bakal béda. Input panas kana pakét henteu kritis, tapi kedah dikontrol sabisa-bisa pikeun ngirangan celah antara daérah luar sareng tengah. Sacara umum, laju panas antara 12-20oF/min (6-9°C/min) nepi ka 425oF (220°C).

7. Sakali dimuat kana pencét, tekanan bisa dilarapkeun langsung. Tekanan ogé bakal rupa-rupa sareng ukuran panel kontrol. Kudu dikawasa dina rentang 100-200psi (7-14bar).

8. Tetep suhu mencét panas dina 425oF (230 °C) salila sahenteuna 15 menit. Suhu teu kedah ngaleuwihan 450oF (235°C).

9. Salila prosés lamination, ngaleutikan waktu euweuh kaayaan tekanan (saperti waktu pikeun mindahkeun tina pencét panas ka pencét tiis). Pertahankeun kaayaan tekanan nepi ka tekanan handap 200oF (100°C).