高周波焼入れ部品が焼入れプロセスを完了した後、一般的にどのような項目が検査されますか？

（1）外観品質

部品の焼入れ面の外観品質には、融着、亀裂などの欠陥があってはなりません。通常の焼入れ面はオフホワイトで黒（酸化）です。 灰色がかった白は、一般的に焼入れ温度が高すぎることを示します。 表面のすべての黒または青は、通常、焼入れ温度が十分でないことを示します。 目視検査中に、局所的な溶融および明らかな亀裂、なだれ、および角が見つかります。 小ロット・バッチ生産の部品の外観検査率は100％です。

（2）硬度

ロックウェル硬さ試験機はランダム検査に使用できます。 サンプリングレートは、部品の重要性とプロセスの安定性に応じて決定され、通常は3％から10％で、ファイル検査または100％ファイル検査によって補完されます。 ファイル検査では、ファイル検査の精度を上げるために、比較のために硬度の異なる標準硬度ブロックを用意しておくのが最適です。 条件付き自動生産では、より高度な硬さ検査方法で渦電流探傷試験などの組立ラインを採用し、XNUMX個ずつ検査しています。

（3）硬化領域

部分焼入れ部品の場合、焼入れ領域のサイズと位置を確認する必要があります。 少量生産では、定規やキャリパーを使用して測定することがよくあります。また、強酸を使用して急冷した表面を腐食させ、検査のために白く硬化した領域に見せることもできます。 調整試験にはエッチング法がよく使われます。 大量生産では、インダクターまたは焼入れ制御機構が信頼できる場合、通常はランダム検査のみが実行され、サンプリング率は1％から3％です。

（4）硬化層の深さ

硬化層の深さは、現在、硬化部分を切断して硬化層の深さを測定することによって主に検査されています。 これまでは金属組織法を用いて硬化層の深さを測定してきましたが、将来的には硬化層の断面硬さを測定して深さを測定するGB5617-85を導入する予定です。 硬化層の深さ検査には、部品の損傷が必要です。 したがって、特別な部品や特別な規制に加えて、ランダムな検査のみが一般的に使用されます。 小型部品の大規模生産は、シフトごとに100個、または生産されるワークピースの数が少ない場合にXNUMX個ずつスポットチェックでき、大規模部品の場合は毎月XNUMX個のスポットチェックが可能です。 高度な非破壊検査装置を使用すると、サンプリングレートを上げることができ、XNUMX％でも使用できます。 例えば、ワークの表面がリーブ硬さ試験機を押し込むことができる場合、それはリーブ硬さ試験機で一つずつチェックすることができます。

（5）変形とたわみ

変形とたわみは主にシャフト部品のチェックに使用されます。 一般的に、センターフレームとダイヤルゲージは、焼入れ後の部品のスイング差またはたわみを測定するために使用されます。 振り子の違いは、パーツの長さとアスペクト比によって異なります。 高周波焼入れ部分は真っ直ぐにすることができ、そのたわみはわずかに大きくすることができます。 一般的に、許容振り子差は焼入れ後の粉砕量に関係します。 粉砕量が少ないほど、許容振り子差は小さくなります。 一般的なシャフト部品の直径研削許容値は通常0.4〜1mmです。 部品を真っ直ぐにした後の振り子の差は0.15〜0.3mmです。

（6）クラック

より重要な部品は焼入れ後の磁粉探傷検査によって検査される必要があり、より良い設備を備えた工場は亀裂を示すためにリン光剤を使用しています。 磁気検査された部品は、次のプロセスに送る前に消磁する必要があります。